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中国电子报
宋跃
2009-12-31 14:01:39
- 本报讯 12月28日，在四川和芯微电子股份有限公司“和芯科技研发中心项目”开工仪式上，和芯微电子董事长邹铮贤介绍说，该公司研发的USB3.0芯片将在2010年元月推向市场。USB3.0的传输速率为4.8G/s，比目前市场上USB2.0快10倍。据悉，国际上的USB3.0也将陆续上市，和芯微电子的芯片属于在国际市场上市的第一批产品。而消费者直接能使用的USB3.0的U盘预计会在2010年6月左右面世。
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